삼성전자 ‘5G 통합칩’ 세계 시장 이끈다…5G 모뎀ㆍ모바일AP 통합한 ‘엑시노스980’ 공개

삼성전자가 본격적인 5세대 이동통신(5G)의 대중화와 세계 시장 선도를 이끌 채비를 갖췄다. 5G를 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 ‘5G 통합칩’을 전세계에서 가장 먼저 출시할 것으로 보여서다.

삼성전자는 4일 이러한 기능을 갖춘 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 공개했다.

앞서 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈 5G 통신칩과 AP를 결합한 ‘5G 통합칩’을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 나오지 않았다.

업계에서는 삼성전자가 가장 먼저 5G 통합칩을 출시해 5G 시장을 이끌 것이란 기대가 나온다.

시스템 반도체인 엑시노스 980은 삼성전자의 첫 ‘5G 통합 SoC(System on Chip)’로 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 면적을 줄인 것이 특징이다.

이 제품은 5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있다.

또한 고성능 NPU(Neural Processing Unit·신경망처리장치)가 내장돼 인공지능(AI) 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’, 가상과 현실을 연결하는 ‘혼합현실(MR)’ 등에 활용된다.

클라우드 서버와 주고받을 필요 없이 기기 자체적으로 AI 연산을 수행할 수 있도록 한 ‘온 디바이스 AI’(On-Device AI)를 적용해 개인 정보 보호도 강화했다.

이 밖에 고성능 ISP(Image Signal Processor·이미지처리장치)를 갖춰 최대 1억800만 화소의 이미지까지 처리할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산을 시작할 계획이다. 권혁준기자